이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검 – 삼성전자 뉴스룸 - samsung.com 10시간전 *아래 기사제목을 클릭하시면 연결됩니다. 이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검 – 삼성전자 뉴스룸 samsung.com이재용, 일본 요코하마 패키징랩 첫 점검…‘AI 반도체 승부처’ 챙긴다 경향신문AI 반도체 승부처 직행한 이재용 회장…R&D·패키징 '초격차 드라이브' 뉴시스이재용 회장, 삼성 日 요코하마랩 찾아 “첨단 패키징 기술 확보” 강조 서울경제한 달에도 여러 번 일본행…이재용, 3대째 이어온 ‘日 셔틀 경영’ 가속 미주중앙일보
